公司介绍

公司发展 | 深圳市三科创电子科技有限公司

深圳市三科创电子科技有限公司成立于2009年，是国内高端高速率通讯模组PCBA先进制造商、国家级高新技术企业，专精特新企业，深圳 2026 第一批先进级智能工厂名单企业。

公司从 SMT 代工起步，逐步做成了 SMT、DIP、COB、组装测试和精密封装的全流程能力。2021年全厂上线 MES智能制造系统和金蝶管理系统。之后成立封装事业部，业务延伸到 TO‑MEMS 光芯片和光电器件封装。

三科创已成长为国家高新技术企业，斩获多项国际权威体系认证，全面落地数字化智能制造管理体系。立足深圳，辐射武汉、成都等核心城市，始终以客户需求为核心，以工艺创新为动力，持续为高端电子产业提供高精度、高可靠、高效率的定制化制造解决方案，致力成为全国精密PCBA代工领域的头部标杆企业。

公司三大产品线

     一·光通信PCBA与器件封装             涵盖 10G 至 1.6T 光模块 PCBA、高速光连接器模组PCBA，以及 MEMS 光开关可变光衰减器、                                                                                                          激光器的 TO 和蝶形 BOX 封装。可变光衰减器、激光器的 TO 和蝶形 BOX 封装

     二·无线通信PCBA                           覆盖射频 SoC 与 FPGA 板卡、Wi-Fi、蓝牙、GPS 和毫米波雷达模组

     三·定制模组PCBA                           服务指纹触控、激光测距、摄像头、人脸识别、显示屏与可穿戴等产品，其中指纹模组设有专用生产车间

硬核实力-规模化智造基石

     规模领先                                      8000 多平方米四层标准化无尘厂房，21 条国际高端 SMT 产线，200 多名员工，其中专业技术团队约百人，                                                                                        确保订单稳定交付

     高效产能                                         每天贴装 3000 万点以上，每月 8 亿点以上；MEMS 光学      TO 组件每月封装超过 15 万套，从打样到量产都能快速衔接

     装备精良                                         日本 YAMAHA 贴片机，以及 GKG、思泰克、Vitronics Soltec、K&S、MUSASHI、善思等国际国内一线品牌                                                                               的生产和检测设备；3D SPI、3D AOI、3D  X‑Ray 层层把关，从源头保证良率

     洁净封装                                         万级洁净车间，关键工序达百级，全自动固晶、键合、封帽线配合氦质谱检漏，为光电器件的可靠性打好基础

     体系完备                                         通过 ISO9001、ISO14001、IATF16949、QC080000 认证，保障品质

     数字化智造                                      MES 智能制造系统和金蝶管理系统深度协同，覆盖物料入库、生产、质检、出货全流程，有智能仓储、防错料校验、                                                                            实时看板和异常自动预警，生产过程全程追溯

     客户认可                                         通信类客户占 60% 以上，与 40 多家光通信企业长期合作，其中 10 多家是上市公司

技术突破-破解行业精密制造难题

     Flip Chip 微间距批量量产               解决微间距印刷容易连锡的问题，一次良率稳定在 98% 以上

     底部填充基本无气泡                      实现填充均匀饱满，焊点长期可靠

     超微型元件稳定贴装                      01005 元件已批量稳定量产，最小可贴到 008004；解决立碑、虚焊、偏移这些常见问题，01005 和硅电容                                                                                         在高速率光模块上量产应用

     SMT 和 COB 混合工艺品质稳定     解决了混合工艺一致性差的问题

     TO光器件气密岭泄漏目标              有效防止银浆气泡、开裂和漏气

核心工艺-精工独到，专业领先

     倒装与微组装                                Flip Chip 倒装贴装，边角点胶，底部填充

     超微型贴装                                   01005 和 008004 元件、硅电容精密贴装

     高密度焊接                                   0.35mm Pitch      BGA/LGA，0.15mm 细间距 IC

     晶圆级工艺                                   Wafer 晶圆 Die 贴装，钨铜块焊接

     COB 精密封装                              Die bond 精度 ±7μm，金线键合

     堆叠集成                                      FoB、CoC、PoP、SiP、MCP 堆叠封装，深腔贴装SiP/IGBT 

     光电混合 3D 组装                         SMT 和 COB 混合工艺，银浆 UV 在线固化

     TO 密气封装                                 TO‑38、TO‑46、TO‑56、TO‑60 全系列可伐管壳，适用于 MEMS VOA、光开关、激光器、探测器、传感器

     光学微组装                                   透镜精密贴合，胶连组件

     高可靠防护                                   THR 通孔回流，三防涂覆，纳米涂层，PCBA 精密清洗

企业理念

     专业、品质、诚信、务实、创新、共协。

     我们以最经济、最有效的方式，为客户提供全面满意的产品和服务。