COB

COB（Chip on Board）是一种将裸芯片直接安装在 PCB 等电路基板上的封装与组装技术。以引线键合型 COB 为例，芯片正面朝上固定在基板上，再通过金属引线连接芯片焊盘与基板焊盘，并根据产品要求进行封装防护。

三科创结合精密固晶、自动金线键合、点胶及检测能力，为光电模组、传感器及定制电子模组提供 COB 工艺与混合组装服务，可配合 SMT 贴装完成模组制造。

COB 的主要工艺环节

COB 主要包括芯片固定、电气互连及封装防护。芯片固定通常采用适配产品的粘接材料，电气互连可采用引线键合。对于光学窗口、感光区及 MEMS 可动结构，应根据功能要求设计保护方式，避免胶材覆盖或污染敏感区域。

具体工艺步骤

1、来料检验与工艺评估（Incoming Inspection & Process Review）

核对芯片、基板、固晶胶及键合线等物料，检查芯片外观、焊盘状态和基板清洁度。结合芯片尺寸、焊盘布局、工作环境及测试要求，评估固晶、打线和防护方案。

2、基板准备与清洁（Substrate Preparation & Cleaning）

按材料和工艺要求进行烘烤、清洁及必要的等离子处理，控制水分、颗粒和表面污染。对敏感焊盘及光学区域采取相应保护措施，为粘接与键合提供稳定的表面条件。

3、点胶与固晶（Dispensing & Die Attach）

按设定位置和胶量施加固晶材料，通过视觉对位将芯片贴装至基板。重点控制芯片位置、角度、贴合状态及胶材溢出，避免污染芯片焊盘或功能区域。

4、固化与固晶检查（Curing & Die Attach Inspection）

根据所用材料的工艺要求进行固化，并检查芯片偏移、倾斜及胶材状态。按检验计划开展芯片剪切等检测，验证芯片与基板的结合质量。

5、引线键合（Wire Bonding）

依据打线图连接芯片与基板焊盘。三科创采用自动金线打线设备进行键合作业，重点控制焊点位置、线弧高度和引线间距，减少塌线、碰线及焊点异常。

6、键合检查与推拉力检测（Bond Inspection & Mechanical Testing）

通过显微镜检查焊点形貌、线弧及芯片表面状态，并按检验计划进行引线拉力、金球推力等检测。结合测试数值与失效位置判断键合质量，检测限值依据产品要求和适用标准确定。

7、封装防护与固化（Encapsulation & Curing）

对需要胶体保护的板级产品，可结合结构采用滴胶包封（Glob Top）或围坝填充（Dam & Fill），并按材料要求固化。对光电及 MEMS 产品，应避让光路、感光区和可动结构，按产品设计选择防护方式。

8、成品检查、测试与交付（Final Inspection, Test & Delivery）

检查封装外观及尺寸，依据产品规格完成相应电性能或功能测试。结合 MES 记录进行物料与工序追溯，经出货检验后包装交付。