FOB

FOB（Flex on Board，也称 Film on Board）软硬板互连工艺是一种将柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）直接连接的组装工艺。通过连接区域的准确对位与受控连接，实现软板与硬板之间的电气互连和机械固定，适用于空间受限、需要灵活布线的电子模组。

三科创提供 FOB 工艺服务，结合 FPC、PCB 组装及 SMT 配套能力，按产品结构、焊盘设计与使用要求规划软硬板连接方案，支持模组集成制造。

FOB 的主要连接方式

FOB 常见连接路线包括焊料连接与各向异性导电胶膜（ACF）连接。焊料连接可采用脉冲热压焊等方式，在受控温度与压力下使连接区域的焊料熔化，并在冷却后形成连接。ACF 连接则利用热压使胶膜中的导电粒子在对应电极之间形成厚度方向的导电通路，同时通过树脂体系实现粘接与相邻端子之间的绝缘。不同连接方式对焊盘表面处理、材料耐温性、平整度及连接区域结构有不同要求，应结合产品设计与样件验证确定。

具体工艺步骤

1、来料检验与工艺评估（Incoming Inspection & Process Review）核对 FPC、PCB 及连接材料的规格，检查焊盘外观、表面处理、软板补强结构与材料状态。结合端子间距、连接面积、载流要求和装配空间，评估连接方式及检验方案。

2、连接区域准备（Connection Area Preparation）

按材料要求完成储存管理、必要的烘烤及表面清洁，控制水分、氧化与异物污染。检查软板端部和硬板连接区的平整度，避免折伤、翘曲及焊盘损伤影响连接质量。

3、连接材料准备（Interconnection Material Preparation）

采用焊料连接时，按方案控制焊盘上的焊料量及助焊剂使用。采用 ACF 连接时，按材料要求完成裁切、贴附与预固定，避免胶膜污染、褶皱或贴附偏移。

4、对位与定位（Alignment & Fixturing）

将 FPC 与 PCB 的对应焊盘准确对齐，并通过适配治具支撑和固定。重点控制连接区域的重叠位置、方向及平整度，减少压合或加热过程中的相对位移。

5、连接成形（Joining）

依据选定工艺控制连接区域的温度、压力与作用时间。焊料路线重点控制熔化、润湿及焊料分布；ACF 路线重点控制电极接触、导电粒子受压状态与树脂固化。具体参数由材料规格和工艺验证确定。

6、冷却与外观检查（Cooling & Visual Inspection）

按工艺要求完成保压冷却或后续稳定处理，再检查连接位置、软板状态及连接区域外观。焊料路线重点检查桥连、偏移和焊料异常；ACF 路线结合材料及结构检查压合状态与异常缺陷。

7、电性能检测与连接强度验证（Electrical Test & Joint Strength Verification）

按产品检验要求检查导通、短路及必要的连接电阻，并根据连接结构开展剥离或拉力等抽样验证。对于有环境或寿命要求的产品，按约定方案进行相应可靠性验证。

8、组装防护与交付（Assembly Protection & Delivery）

根据结构需要进行软板固定、连接区保护及后续组装，控制弯折位置与装配应力，减少外力直接作用于接合区。完成规定的功能测试与出货检验后包装交付。